Kabar

Ana tren sing mbutuhake solusi antarmuka termal ing pasar elektronik. Kaping pisanan, yaiku konsumsi data. Nalika piranti dadi luwih kuat kanggo nangani jumlah data sing ditransfer liwat jaringan IP kita, piranti kasebut ngasilake luwih panas. Kita kabeh wis krungu babagan terabyte, gigabyte, megabyte, kepiye exabyte? Kancaku, Larry, mikir sing sabanjure bakal dadi yotabyte.

Kita entuk sawetara pitakonan sing dipasang ing kene lan mung kanggo entuk ide. Contone, iki, "Apa sampeyan saiki duwe pangerten sing apik babagan kapan lan carane nggunakake kamar uap, tinimbang pipa panas?" Dadi, kita mung entuk tanggapan saka pamirsa babagan tingkat keahliane, dadi yen sampeyan bisa nerusake lan milih lan kita bakal ndeleng asil ing dina iki.

YY Thermal saiki nyedhiyakake penggemar heat sink kanggo ukuran komponen saka 27mm nganti 70mm persegi. Rentang ukuran sing luwih akeh nampung komponen semikonduktor panas, kalebu FPGA, ASICS lan jinis paket liyane sing digunakake ing telekomunikasi, optik, tes / pangukuran, militer lan aplikasi liyane.

Desain generatif minangka proses desain iteratif sing nggunakake program kanggo ngasilake sakumpulan desain sing dioptimalake sing nyukupi syarat kinerja produk, Metode sing ngowahi pernyataan syarat kinerja dadi desain produk uga dikenal minangka metode desain terbalik.

Peran heatsink yaiku nyedhiyakake jalur konduksi saka sumber panas sing bakal didinginake dadi volume cairan pendingin. Area permukaan heatsink sing ngisi volume kasebut luwih gedhe tinimbang area permukaan sumber panas

Kanthi mundhake boros panas saka piranti mikroelektronik lan nyuda faktor wangun sakabèhé, manajemen termal dadi unsur sing luwih penting ing desain produk elektronik.

Ana akeh item sing butuh manajemen panas, YY Thermal ahli ing kene, kita duwe pengalaman luwih saka 10 taun ing kene.

Kanggo nyuda biaya, aku mikir babagan ing ngisor iki: Pemblokiran panyebaran Aluminium lengkap kaya ing conto liyane sing ditampa, tinimbang setengah tembaga.

Ana rong jinis boros panas ponsel: boros panas aktif lan boros panas pasif. Ide dhasar yaiku nyuda resistensi termal saka boros panas ponsel, ing antarane (bocor panas pasif) utawa nyuda nilai kalori ponsel.

Ing urip saben dina, samubarang bagean mekanik bakal ditutupi bledug sawise digunakake kanggo dangu, lan kakehan bledug uga bakal mimpin kanggo kahanan kang ora tetep ing sirkuit lan boros panas mesin lan risiko didhelikake, kaya conto ing saubengé: yen boros panas saka CPU komputer miskin, iku bakal gampang mimpin kanggo kacilakan komputer, restart otomatis, operasi alon lan malah karusakan CPU.

Saiki, tabung tembaga wis digunakake ing industri elektronik kayata peralatan rumah tangga, pemanas banyu, energi surya, mobil, lan sapiturute, lan panjaluk uga saya tambah, sing uga nggawe volume penjualan tabung tembaga dadi luwih apik lan luwih apik.

Ing kesengsem saben dina, sistem pendinginan komputer PC umume nggunakake radiator sing digawe adhem hawa, yaiku, lembaran sirip aluminium dipasang ing pipa panas lan digabungake karo penggemar kanggo nyebul panas, lan sirkulasi udara ing kothak utama digunakake kanggo njaga suhu. sumber panas CPU ing sawetara 20-60 ℃.