Ana rong jinis boros panas telpon seluler: Boros panas aktif lan boros panas pasif. Ide dhasar yaiku nyuda resistensi termal saka boros panas ponsel, ing antarane (bocor panas pasif) utawa nyuda nilai kalori ponsel. (Disipasi panas aktif) diwujudake kanthi ngurangi konsumsi daya lan panas chip, sing ana hubungane karo riset lan pangembangan peralatan elektronik. Pembuangan panas pasif digayuh kanthi bahan lan piranti sing nindakake panas. Komponen sing ngasilake panas ing ponsel utamane CPU, baterei, motherboard, RF ngarep-mburi, lan sapiturute. cangkang ponsel lan bolongan boros panas.
Minangka produk elektronik dadi luwih tipis lan luwih tipis, kapasitas pambuangan panas diwatesi amarga ruang sing sempit ing njero awak. Sumber panas utama ing telpon pinter kalebu limang aspèk iki: operasi chip utama, driver LCD, release baterei lan daya, chip driver CCM, konduksi panas ora rata lan boros panas ing desain struktur PCB.
Kanggo ngatasi masalah boros panas iki, teknologi disipasi panas saiki ing pasar utamane duwe skema ing ngisor iki.
1. Lembar grafit boros panas: Saiki, umume rencana boros panas ing telpon pinter nggunakake skema boros panas lembaran grafit, nanging kanthi nambah panjaluk boros panas peralatan elektronik, konduksi panas lapisan siji utawa kaping pindho. lembaran grafit lapisan ora bisa nyukupi panjaluk boros panas sing luwih dhuwur.
2. Graphene boros panas: Graphene nduweni konduktivitas termal banget, yaiku bahan sing dikenal kanthi konduktivitas termal sing dhuwur, lan efisiensi boros panas luwih dhuwur tinimbang sink panas grafit komersial saiki. Film boros panas graphene banget tipis, fleksibel lan nduweni kinerja komprehensif sing apik, sing ndadekake bisa ngembangake produk elektronik tipis. Kapindho, film boros panas graphene nduweni reprocessability sing apik, lan bisa digabung karo bahan film tipis liyane kayata PET miturut aplikasi.
3. Graphene VC ruang uap: Saiki, kamar uap graphene wis lair, lan kinerja bisa diarani versi liyane saka tembaga-aluminium VC konvensional. Kamar uap minangka siji-sijine piranti pendinginan ing industri sing bisa ngganti pipa panas sing rata saiki, dene VC sing adhem cair biasa mung bisa ujar manawa duwe kauntungan kanggo ngompres kekandelan ponsel ing papan sing luwih tipis, lan luwih tipis. tinimbang pipa panas warata, lan kinerja lengkap ora kelangan pipa panas lan rada kuwat tinimbang pipa panas. Wis diakoni sacara wiyar minangka alat pendinginan sing apik banget ing industri. Nanging, miturut imajinasi manungsa sing penasaran lan kendel, kemajuan ilmu pengetahuan lan teknologi wis ngrusak prestasi anyar papan ekualisasi suhu graphene. Kacarita papan ekualisasi suhu graphene sing digunakake ing ponsel nduweni kekandelan 280um lan area 1232mm2, nutupi area pemanasan inti motherboard. Total area boros panas minangka dhuwur minangka 11588mm2, kang nemen mbenakake efficiency boros panas.
4. Ruang uap graphene dirancang kanthi pangolahan khusus film konduktif termal graphene. Utamane nduweni kaluwihan kinerja boros panas sing padha karo kamar uap VC, bobot mung setengah saka kamar uap VC, keluwesan sing apik, kemampuan proses sing kuat lan biaya sing luwih murah tinimbang piring VC soaking. Yuan Yang Thermal Energy and Graphene Material Factory wis ngrambah kerjasama long-term lan technical pitulungan bebarengan, bebarengan nyediakake teknologi Processing graphene luwih apik kanggo radiator lan piring VC soaking, nyediakake solusi boros panas liyane kanggo pelanggan, lan ngupaya kanggo nggawe produk boros panas liyane karo luwih apik. kinerja boros panas lan kurang biaya sawise ngramut utawa ngurangi biaya ing sandiworo jaman anyar. Matur nuwun kanthi sanget kanggo dhukungan klien lan konsultasi lan diskusi babagan teknologi boros panas.
